Le novità di Qualcomm: un chip per indossabili e il primo modem LTE Gigabit

Nella giornata di ieri Qualcomm, leader mondiale nella produzione di chip, ha svelato un bel po’ di novità che riguardano il suo futuro e, di conseguenza, quello della tecnologia mobile. Prima di tutto Snapdragon Wear 2100, il primo system-on-chip studiato apposta per il mondo degli indossabili, nello specifico smartwatch. Si tratta di un processore molto più leggero e compatto di quelli attualmente in commercio ma non privo di innovazioni che possono migliorare l’approccio dei costruttori verso i dispositivi di futura generazione. Snapdragon Wear permette infatti una gestione migliorata delle prestazioni dello smartwatch, assicurando un risparmio energetico notevole rispetto a quello a cui siamo abituati oggi con gli orologi intelligenti e iper-connessi. Ciò comporta un avanzamento di livello notevole per chi non vuole scarificare l’autonomia di un oggetto al polso pur di connettersi al web per ricevere news e informazioni importanti, senza controllare sempre il display dello smartphone.

Il futuro è indipendente

Qui il secondo punto: Snapdragon Wear supporta le connessioni 4G LTE, questo viol dire che i produttori potrebbero scegliere di dotare i loro device del supporto a sim telefoniche, così da svincolare del tutto lo smartwatch dal cellulare, al quale oggi è legato per la ricezione di telefonate, messaggi e tanto altro. “Dopo Snapdragon 400, declinato per i wearable, vogliamo essere ancora più leader del mercato attraverso un SoC ideato proprio per ottenere il massimo dalla tecnologia indossabile” – ha detto Raj Talluri, senior vice president, product management, Qualcomm Technologies, Inc.

LTE Advanced Pro

La seconda novità svelata da Qualcomm è il chip Snapdragon X16 LTE, il primo di classe Gigabit LTE, che permette di raggiungere velocità di download fino ad 1 Gbps e supporta carrier aggregation (una tecnologia che incrementa l’ampiezza di banda e quindi il bitrate) fino a 4×20 MHz in downlink, attraverso gli spettri FDD e TDD con 256-QAM e una carrier aggregation di 2×20 MHz in uplink carrier più 64-QAM di velocità uplink fino a 150 Mbps. X16 LTE è costruito su un modulo FinFET process da 14nm di ultima generazione e un trasmettitore Qualcomm RF, il WTR5975. Non è chiaro quando potremo vedere i primi modem dotati dell’innovativo chip ma di certo rappresenteranno un passo importante verso il 5G vista l’integrazione profonda a cui Qualcomm ha dato vita con il connubio tra LTE e le recenti tecniche MIMO.